×
By clicking accept, you understand that we use cookies to improveyour experience on our website. For more details, please see our
Cookie Policy.
ACM创建于硅谷
创建上海公司
SK Hynix开始评估
在50nm下提高良率 主要SAPS订单源于SK Hynix
YMTC,SMIC,和HLMC的SAPS订单 TEBO经3D晶图验证
启动纳斯达克上市计划
TEBO 装机至 HLMC 11月3日IPO上市
R&D 中心在韩国建立 Tahoe评估P.O.
2018年收入5.50亿元比2017年增长117%出货量6.36亿元净利润0.93亿元 第二工厂扩充产能
钱能钱包(中国)临港项目启动改制成股份公司 2019年收入7.57亿元比2018年增长37.5%出货量8亿元净利润1.35亿元
钱能钱包(中国)临港研发与制造中心奠基及开工 取得首台立式炉和刷洗机订单 发布18腔单片清洗设备、半关键系列清洗设备
发布高速铜电镀技术、边缘湿法刻蚀设备、单片高温硫酸设备；11月18日，科创版上市
钱能钱包(中国)上海推出新型化合物半导体设备系列、ALD立式炉、Track、PECVD等设备；完成出货500电镀腔及3000湿法清洗腔体的成就；前道铜互连电镀设备荣获第五届“集成电路产业技术创新奖”。
钱能钱包(中国)上海临港研发与制造中心封顶；入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单。
